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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
2025年8月27日，IBM（国际商业机器公司）与AMD（超微半导体公司）宣布达成战略合作，共同开发“量子中心化超级计算（quantum-centric supercomputing）”下一代计算架构，融合经典高性能计算（HPC）与量子计算技术，旨在推动计算领域的重大创新与发展。根据双方声明，IBM将发挥其在高性能量子计算机和软件方面的优势，AMD则提供先进的CPU、GPU
2025年11月5-7日，第106届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为主题，致力于汇聚全球电子产业前沿成果，重点展示基础电子元器件、集成电路、半导体设备与核心零部件、智能制造、汽车电子、智能+、特种电子展暨军民俩用技术，全力构建协同创新的产业生态，打造推动中国电子信息产业高质量发展的核心平台。作为电子行业风向标的第106届中国电子展
马来西亚半导体行业迎来历史性突破，吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000。SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示：“MARS1000是马来西亚首款基于先进7纳米工艺打造的智能物联网芯片，提供高效、低成本且具备人工智能处理能力的解决方案。”该芯片主要面向智慧农
据华为公众号近日消息，日前在2025中国算力大会上，中国信息通信研究院联合华为数据存储、科大讯飞、浪潮、曙光、沐曦、清微智能、中国移动、中国电信、中国联通等企业，共同成立“先进存力AI推理工作组”，标志着我国AI推理领域进入“存算协同、生态共建”的新阶段。华为介绍道，工作组凝聚产业界多方力量，成员覆盖芯片、模型、存储与行业应用等厂商及用户，聚焦AI推
