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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
自国家市场监管总局官网获悉,7月14日,市场监管总局发布关于附加限制性条件批准新思科技公司收购安似科技公司股权案反垄断审查决定的公告,审查决定如下。鉴于此项经营者集中在全球和中国境内光学软件、光子软件市场、部分EDA软件市场和设计IP市场具有或者可能具有排除、限制竞争效果,根据申报方提交的附加限制性条件承诺方案,市场监管总局决定附加限制性条件批准此项集中,要求集中双方和集中后实体履行如下义务:(一
据报道,近日,英诺赛科证实,公司将进一步提升8英寸(200mm)产能,预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示,要在未来五年内提升到7万片/月。英诺赛科强调,公司将聚焦8英寸产线工程化的成熟度,再逐步推进12英寸产线,不会追逐概念性技术。对于12英寸技术投向市场,英诺赛科预计到2030年才能实现商业化。英诺赛科表示,计划未来数年通过产能提升和产品迭代,在性能与成本两端形成相对传统硅
据中国海关总署消息,7月14日,中国海关总署发布,2025年上半年,我国货物贸易进出口21.79万亿元人民币,同比增长2.9%。其中,出口13万亿元,增长7.2%;进口8.79万亿元,下降2.7%。2025年上半年,我国进出口规模站稳20万亿元台阶,创历史同期新高。从季度走势看,二季度进出口同比增长4.5%,比一季度加快3.2个百分点,连续7个季度保持同比增长。2025年上半年,我国机电产品出口7
据台媒报道,台积电计划于2028年在美国建造两座先进封装工厂,采用SoIC(系统级芯片)和CoPoS(芯片面板基板)技术。报道称,这些设施预计将建在台积电亚利桑那州第三晶圆厂(F21 P3)旁边,该晶圆厂将采用N2和A16工艺技术。其中首座先进封装厂聚焦3D垂直集成的SoIC工艺;第二座工厂则将应用目前尚在起步阶段的CoPoS面板级大规模2.5D集成,瞄准2030年后的需求。【杂志订阅】首发专享,