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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术，最新MLUarch03架构，AI性能全面升级
能效出色，体积小巧，高密度部署
推训一体，性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术，自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口，支持跨整机构建多颗MLU芯片互联，实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
近日，成都华微电子科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式发布了其国内独家研发的HWD32H743芯片，标志着公司在集成电路领域取得了又一重大突破。此次发布的HWD32H743芯片以其卓越的性能和广泛的应用前景，吸引了业界的广泛关注。此次发布的HWD32H743芯片，是成都华微在集成电路领域的一项重要创新成果。该芯片基于先进的32位精简指令集内核，运行频率高达400MH
8月11日晚间，知名私募股权投资（PE）机构九鼎投资公告称，公司拟通过收购股权及增资的方式，以2.13亿元获得南京神源生智能科技有限公司53.2897%股权。南京神源生成立于2012年，由南京航空航天大学教授戴振东创立，是国内少数具备六维力传感器正向研发能力的厂商之一，实现了在航天军工、机器人、自动化、医疗等领域的产业化应用，拥有富士康、新松、库柏特等标杆客户。具体来看，此次收购股权交易中，九鼎投
英伟达（Nvidia）近日宣布，将在2025年底前推出其最新的RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU，旨在为企业数据中心提供强大的计算能力。该GPU基于最新的Blackwell架构，配备24,064个CUDA核心、752个第四代Tensor核心和96GB GDDR7 ECC显存，内存带宽达到1597 GB/s，最高功耗可配置至600瓦。新GPU将与全球知名服务器制造商如思科、戴
近期，越南总理范明政表示，全球半导体产业正快速发展，越南绝不能置身事外。今后应加快推进半导体产业发展战略和半导体产业人才培养计划，力争最迟2027年越南自主设计、制造和测试部分必要芯片。为实现这一目标，范明政指示各部委、行业和地方继续重点落实政府和政府总理制定的半导体产业发展任务和解决方案，尤其是《至2030年面向2050年越南半导体产业发展战略》、《至2030年面向2050年半导体人才培养计划》
