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采用双芯思元370及MLU-Link配置
先进chiplet技术,最新MLUarch03架构,AI性能全面升级
能效出色,体积小巧,高密度部署
推训一体,性能卓越
采用MLU-Link™多芯互联技术,自适应精度训练方法
推动人工智能赋能产业升级
配置8个MLU-Link(TM)接口,支持跨整机构建多颗MLU芯片互联,实现算力、存储、网络的多维扩展
面向人工智能训练
面向低功耗易升级的边缘智能解决方案
来源:威立雅作为威立雅承诺的推进生态转型的一部分,这家在常熟的最先进的工厂将为那些关键工业产业提升了供应保证能力以及促进环境管理。这家工厂为电子、制药、石化、电力、食品饮料等行业提供了所需的稳定的处理水和超纯水。该工厂创新的水循环系统,使市政水的消耗最高能节省60% ,保护了当地宝贵的水资源。威立雅水务技术作为威立雅集团的子公司,是水处理技术及服务的引领者,该公司今天宣布在中国建成第一家树脂再生工
来源:创实技术“回暖”,是所有半导体领域从业者对2024的共同期盼。不少研究机构也确实在年初给予了肯定回复,尽管大家的预测值不尽相同,但实现两位数的增长基本达成共识。以世界半导体贸易统计组织WSTS为例,其预测2024年全球半导体市场将实现约13%的增长。“‘周期性回暖’这个词应该更符合2024年的市场变化,比如全球电动汽车市场的一路狂飙或将暂时放缓脚步,与此同时,AI大模型的飞速迭代正以前所未有
据无锡日报消息,5月19日,盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。据悉,此次开工的J2C厂房项目建成后,将新增洁净室面积3万平方米,推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上,有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展,更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。盛合晶
据台媒报道,经证实,5月20日,超威半导体(AMD)计划在中国台湾地区投资50亿元新台币(约合人民币11.22亿元)设立研发中心。据悉,AMD原计划于2023年底申请“领航企业研发深耕计划”,但由于当时计划经费已用罄,后续投资将主要依赖于2025年编列的科技预算。报道中称,AMD董事长兼CEO苏姿丰计划于6月赴台湾地区出席2024台北国际电脑展,并在活动期间讨论相关事宜。有消息称,对于AMD的投资