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来源：芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展，3D-IC（三维集成电路）和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而，这种技术进步伴随着一系列新的挑战，尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响，并讨论EDA（电子设计自动化）供应商如何应对这些挑战。 Part13D-IC 和异构芯片出现对设计带来的影响 3D-IC 和异构芯片的出
